
耐熱性、耐水性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、着色が自由で、硬化時の収縮が少なく強度があります。封止用材料として使われ、電気部品や機械部品の他にも、塗料や接着剤として使用されることがあります。
硬化時に揮発物質を副生しないので、成形品の寸法精度が安定しており電気的性能も優れています。 また、流動性に富んでいる成形材料なので、比較的低圧で成形が可能です。これは、複雑な形状のものやインサート成形に適しているといえます。
特に、近年のエレクトロニクス産業の発展に伴い、半導体や電子部品のトランスファー成形による成形品に需要が高まっています。
電子部品(プリント配線板、抵抗器・コンデンサの封止)、
半導体封止(トランジスタ、IC、LSI、COB、PPGA、TABの封止)、
碍子、接着剤、塗料、積層品
エポキシ樹脂による、大型のコイル封止を行っている成形業者は非常に少ない上、特にこの案件の場合、製品が大きく複雑だったので大変お困りのご様子でした。
他社では困難とされる特殊な封止こそ、弊社の得意とするところです。
早速、先方のご要望を詳しくお伺いし、ご満足いただける成形品を提供させていただきました。
エレクトロニクス産業の発展と普及に伴い、エポキシ樹脂の需要は高まっています。
ところが、現実として、エポキシ樹脂で封止を行っている業者はあまり多くありません。
弊社では、上記のような複雑なご依頼、ご要望にお応えしてきた実績が数多くございます。
たとえ新しい製品のご要望であったとしても、今までの実績の中で積み重ねたデータと技術力で、ご満足頂ける製品をご提案させていただくことが可能です。
弊社では、お客様のご要望をお伺いして、常に最適な成形プランをご提案させていただきます。 製品に要求される特性やご予算・数量等について、ご相談をした上で、適した樹脂をご提案させていただきます。